दूर इन्फ्रारेड गुणधर्म निश्चित करण्यासाठी दूर इन्फ्रारेड उत्सर्जन पद्धतीचा वापर करून, तंतू, धागे, कापड, न विणलेले आणि इतर उत्पादनांसह सर्व प्रकारच्या कापड उत्पादनांसाठी वापरले जाते.
जीबी/टी३०१२७ ४.१
1. टच स्क्रीन नियंत्रण आणि प्रदर्शन, चीनी आणि इंग्रजी इंटरफेस मेनू ऑपरेशनचा वापर.
२. कोर कंट्रोल घटक इटली आणि फ्रान्सच्या ३२-बिट सिंगल-चिप मायक्रोकॉम्प्युटरद्वारे बनवलेल्या मल्टीफंक्शनल मदरबोर्डने बनलेले आहेत.
३. ऑप्टिकल मॉड्युलेशन तंत्रज्ञानाचा वापर, मोजलेल्या वस्तूच्या पृष्ठभागाच्या किरणोत्सर्गाचा आणि पर्यावरणीय किरणोत्सर्गाचा मापनावर परिणाम होत नाही.
४. उपकरणाची मापन अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी, उपकरणाच्या डिझाइनमध्ये, नमुन्याच्या डिफ्यूज रिफ्लेक्शनमुळे होणारी मापन त्रुटी लक्षात घेऊन, मिरर रिफ्लेक्शन (MR) चॅनेल व्यतिरिक्त, एक विशेष डिफ्यूज रिफ्लेक्शन (DR) भरपाई चॅनेल जोडला जातो.
५. सिग्नल आणि इलेक्ट्रॉनिक प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानामध्ये, कमकुवत सिग्नल शोधणे आणि उपकरणाची कार्यक्षमता आणखी सुधारण्यासाठी फेज-लॉक केलेले तंत्रज्ञान आणि मायक्रो-इलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाचा अवलंब केला जातो.
६. कनेक्शन आणि ऑपरेशन सॉफ्टवेअरसह.
१. मापन बँड: ५ ~ १४μm
२. उत्सर्जन मापन श्रेणी: ०.१ ~ ०.९९
३. मूल्य त्रुटी: ±०.०२ (ε>०.५०)
४. अचूकता मोजणे: ≤ ०.१fs
५. तापमान मोजणे: सामान्य तापमान (RT ~ ५०℃)
६. चाचणी हॉट प्लेट व्यास: ६० मिमी ~ ८० मिमी
७. नमुना व्यास: ≥६० मिमी
८. मानक ब्लॅकबॉडी प्लेट: ०.९५ ब्लॅकबॉडी प्लेट
१.होस्ट---१ संच
२.ब्लॅक बोर्ड--१ पीसी